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                  TO封装光器件氦质谱检漏

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                  TO封装光器件氦质谱检漏


                  • TO封装光器件氦质谱检漏

                  • 详细介绍

                  TO的英文全名是:Transistor Outline (晶体管外形),是一种晶体管封装,旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,当前同轴器件因易于制造及成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。根据TO底座的外径尺寸分类,比较常见的规格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。

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                                 TO-46                                      TO-56

                  TO46主要应用于PD-TO,其实早期PD也使用TO56,后来因为光器件接收端从焊接工艺切换为胶水工艺后,由于体积要求减少,才逐渐使用TO46。而TO56应用范围就是常规光器件,因为5.6mm大小适中,与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合,主要应用于LD-TO器件。做为封装型器件,非密封条件下进入灰尘或水气都会破坏产品的性能,会直接改变产品的光程Z终导制功能失效,因此生产时对其进行氦质谱检漏非常有必要。基本都是采用背压法进行检漏,该检漏方法简单可靠。即将TO封装光器件置于一定压力的容器中,通入氦气进行压氦,保压一定时间取出器件,转入一个连接在氦检仪上真空容器中(检漏罐)进行检漏,通过自动检测判定光器件是否达到封装气密性指标要求。

                       

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                   安徽歌博科技生产的氦质谱检漏仪多年来一直专注于检漏行业,上图所示为歌博检漏仪在检测TO46/TO56光器件的封装气密性。歌博科技的氦质谱检漏仪凭借便捷的操控,卓越的性能, 以及高灵敏超稳定等优点被业内工程人员广泛认可,产品值得信赖。


                  关键词:TO封装光器件氦质谱检漏,氦质谱检漏仪,氦气检漏仪

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